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微電子封裝

微電子封裝是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統的橋梁,這一生產環節的工藝把控對微電子產品的質量穩定性和競爭力有極大的影響。微電子封裝技術涉及到多個學科領域,比如材料學、力學、光學、計算機仿真科學及封裝工藝學等,它的飛速發展為電子產品實現便攜式、小型化、網絡化和多媒體化提供了堅實的技術保障。


CEMAR微電子封裝實驗室在微電子封裝領域積累了大量的經驗,成功的解決了許多材料學、力學以及生產工藝上的工程問題。CEMAR在微電子封裝和其它工業所涉及的材料表征,結構與器件的可靠性與失效分析,計算機仿真設計與模擬以及相關新材料開發等領域有著長期而深入的研究, 我們可以提供從產品設計、物料選擇、生產技術到產品可靠性分析的一條龍技術服務,幫助企業提升產品可靠性,降低生產成本,全程無縫地為企業提供技術后勤保障服務。


晶圓與硅片

      為不同的晶圓級封裝提供設計方案,并對芯片提供可靠性與失效分析服務。同時,為新型封裝結構所使用的各種芯片,如晶圓級覆晶芯片、三維封裝結構提供封裝結構設計與熱力學仿真服務。

      * 提供晶圓切割中工藝參數優化服務;

      * 提供晶圓減薄過程中產生的失效分析服務;

      * 提供三維封裝結構設計與熱力學仿真服務;

      * 提供硅片尺寸與封裝尺寸相匹配的選擇服務。


集成電路引線

      為各類封裝的硅片與基板的連接方案提供可靠性與失效分析研究。包括對于金線的機械力學、熱力學、材料學等方面的研究;對各類焊錫材料的選擇,焊接可靠性,以及各種測試條件對產品可靠性的影響;引線框架的選擇與材料的組合搭配,以及引線框架污染物與結構對可靠性的影響。

      * 提供金線焊接相關的工藝參數優化服務;

      * 提供凸點連接在電子封裝可靠性中的選擇優化服務工藝;

      * 提供引線框架結構設計服務。


灌封材料及工藝

      灌封材料及工藝為各類封裝材料,如環氧樹脂、硅膠等封裝用有機材料提供表征服務。研究封裝材料與金屬基板之間的連接強度,以及封裝中的失效機理;對于封裝材料的研發以提高芯片的可靠性;同時,對用于LED的封裝新材料進行研發工作,并研究LED封裝結構對芯片出光率、散熱情況等影響。

      * 提供封裝工藝中相關材料的全參數表征服務;

      * 提供LED硅膠研究與技術開發服務;

      * 提供LED封裝設計與材料選擇服務。


表面貼裝技術

      表面貼裝技術研究焊接材料對產品可靠性的影響,包括金屬間化合物對焊錫連接強度的影響,提供不同封裝結構的焊錫選擇與結構設計服務;對焊接工藝過程中溫度曲線對可靠性的影響進行研究,分析芯片與封裝中層間開裂與裂紋擴展情況。

      * 提供焊接材料選擇與可靠性測試服務;

      * 提供焊接工藝相關參數優化服務;

      * 提供層間開裂失效分析服務。


可靠性

      提供各級可靠性測試服務與失效分析。包括芯片級可靠性測試服務,例如金線強度測試,硅片剪切,層間強度測試等;板級可靠性,例如溫度循環/沖擊測試服務,高速沖擊測試服務,電路板剪切測試服;產品可靠性服務,例如產品的整體散熱參數的測試與結構仿真,產品的整體失效分析服務,產品的結構優化,提高產品的使用壽命。

      * 提供芯片級可靠性測試與失效分析服務;

      * 提供板級可靠性測試與失效分析服務;

      * 提供產品可靠性可靠性測試與失效分析服務。


計算機數值仿真

      為電子封裝結構與技術提供相關的數值仿真服務,包括機械力學、材料、結構、熱力學、流體力學對產品可靠性的影響;金線焊接過程中溫度,振動與壓力對界面強度的影響;LED結構和材料對產品散熱的影響;BGA在不同測試條件下的可靠性問題;環氧樹脂流動性對于金線連接可靠性的影響。

      * 提供封裝工藝過程模擬以及工藝參數優化服務;

      * 提供可靠性測試模擬以及失效分析。

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