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相關設備

中心現有主要儀器設備包括:差示掃描量熱儀、熱機械分析儀,動態熱機械分析儀,熱重分析儀,流變儀,傅立葉變換紅外光譜儀,計算機模擬設備,云紋干涉儀,掃描電子顯微鏡,能量擴散X射線分析儀,熒光顯微鏡,硬度測試儀等。同時,中心共享香港科技大學先進的中央研究設施,包括材料表征和制備中心、先進工程材料實驗所、納米電子制造實驗所、以及設計與制造服務所等。

 

測試項目

測試內容

測試儀器

材料形貌分析 表觀形貌分析 表面形貌/微觀結構/外觀缺陷 掃描電子顯微鏡(SEM)/場發射掃描電子顯微鏡(FESEM)/立體顯微鏡/金相顯微鏡
納米材料粒徑分布 粒徑分布儀
表面粗糙度/三維表面分析/二維曲線分析 原子力顯微鏡(AFM)/光學輪廓儀
內部結構分析 樣品內部超微結構/晶體結構 透射電子顯微鏡(TEM)
樣品內部三維X光影像(無損檢測) X射線掃描輪廓儀
樣品內部結構缺陷(裂紋、開裂、空隙、界面分層) 掃描聲學顯微鏡(SAM)/X射線掃描輪廓儀
解封與解構 化學開封/機械開封
材料性能及組成分析 材料力學性能分析 材料硬度/材料模量/耐劃性/耐磨性 微硬度儀/納米壓痕儀
材料機械性能/斷裂韌性/剪切強度/拉伸強度等 萬能材料試驗機
儲能模量及損耗模量 動態力學分析儀(DMA)
材料動態力學性能 DMA
應力松弛和蠕變 DMA
材料熱學性能分析 材料導熱系數/材料熱容 熱導測試儀
熔融溫度/熔融熱焓/結晶溫度/結晶熱焓/結晶度/比熱容 差示掃描量熱儀(DSC)
玻璃化轉變溫度 DSC/DMA /熱機械分析儀(TMA)
熱穩定性 DSC/熱重分析儀(TGA)
相轉變溫度 DSC/TMA
次級相轉變溫度 DMA
固化反應 DSC/DMA/轉子流變儀(Rheometer)
低溫性能 DMA
共混高聚物相容性 DMA
高分子材料交聯速率與交聯度 DSC/Rheometer
熱膨脹系數/材料軟化溫度/材料熱變形溫度 TMA
熱穩定性/成分分析/溶劑和填充物含量 TGA
粘度/粘彈性/高分子分子量分布/聚合物熔體、聚合物溶液、懸浮液、乳液、涂料和油墨等流變性質 Rheometer
化學反應熱力學與動力學 DSC/Rheometer
元素組成分析 元素、離子檢測 X-射線粉末衍射分析儀(XRF)/X射線電子能譜儀(XPS)/俄歇電子能譜儀(AES)/能譜儀(EDS)/飛行時間二次離子質譜儀(TOF-SIMS)/電感耦合離子體發射光譜儀(ICP-OES)
表面污染物檢測 TOF-SIMS/XPS/AES/傅里葉變換紅外光譜顯微鏡/拉曼光譜儀
金屬元素檢測 ICP-OES
高分子官能團 紅外光譜儀(FT-IR)/核磁共振波譜儀/拉曼光譜儀
有機物測定 核磁共振波譜儀/氣相色譜波譜聯用儀/FT-IR
元素縱深分布 XPS/AES
化合物結構式 核磁共振波譜儀
氧化層厚度/多涂層厚度分布 TOF-SIMS
物相結構/結晶形態/合金相變 X射線粉末衍射分析儀(XRD)
離子濃度測定 離子色譜儀
水分、溶劑、填料等種類及含量/混合組分成分分析 熱重-紅外光譜聯用分析儀(TGA-IR)
材料晶格表征 離子減薄儀/SEM/FESEM/TEM
其他性能分析 封裝膠、非導電粘接材料的體積電阻率 精密半導體參數分析儀
濕潤性/接觸角 接觸角測試儀
材料可靠性與失效分析 可靠性分析 溫度/濕度/偏壓測試 恒溫烘箱/溫度濕度箱/高壓測試容器
熱老化測試 高溫烘箱
溫度循環測試 快速變溫箱/溫度循環箱
落錘沖擊測試 沖擊(落錘)試驗機
機械強度測試(拉伸、壓縮、彎曲、剪切等) 萬能材料試驗機
三點彎曲/四點彎曲/九點彎曲測試 高速萬能測試機
樣品溫度變化中翹曲度測試 云紋干涉儀
單個焊錫球拉伸、剪切測試/金線拉伸測試/封裝件剪切測試 球拉出/剪切以及線拉出試驗機
焊錫球強度測試 單球高速沖擊試驗機/單球高頻振動試驗機
回流焊模擬 8溫區無鉛回流焊爐/靜態回流焊爐
失效分析 染色檢測(界面分層/焊接點開裂等) 真空箱/光學顯微鏡(帶CCD)/紫外光學顯微鏡
樣品光學參數檢測 光學顯微鏡(帶CCD)/通用積分球
結構失效分析 掃描電子顯微鏡/SEM/EDS
機械結構,應力應變,溫度與熱量分布計算機模擬 計算機工作站
LED伏安特性 數字源表


備注:AES-俄歇電子能譜儀,DMA-動態力學分析儀,DSC-差示掃描量熱儀,EDS-能譜儀,FESEM-場發射掃描電子顯微鏡,FT-IR-傅里葉變換紅外光譜儀,ICP-OES-電感耦合等離子發射光譜儀,Rheometer-流變儀,SAM-掃描聲學顯微鏡,TEM-透射電子顯微鏡,TGA-熱重分析儀,TGA-IR-熱重-紅外聯用儀,TMA-熱機械分析儀,TOF-SIMS-飛行時間二次離子質譜儀,XRD-X射線粉末衍射分析儀,XRF-X射線熒光光譜分析儀,XPS-X射線電子能譜儀。



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